XM交易软件：斗山宣布近 1 万亿韩元 PCB 核心材料 CCL（覆铜板）扩产计划
9月18日消息，韩国企业斗山(Soosan)当地时间昨日宣布，将在3年内向PCB(印刷电路板)核心材料CCL(覆铜板，覆铜箔层压板，铜箔基板)领域投资9,700亿韩元(注：现汇率约合47.39亿元人民币)，提升制造能力。
斗山计划在韩国投资约4,200亿韩元(现汇率约合20.52亿元人民币)，用于扩建光收发模块用CCL生产线；另外5,500亿韩元(现汇率约合26.87亿元人民币)则投向中国，新建一座生产AI加速器、网络交换芯片用CCL的工厂。相关投资将分阶段进行，2028年完成，同年下半年开始陆续投产。
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斗山表示，人工智能（885728）半导体（881121）的蓬勃发展为低损耗高端CCL带来了爆发式的需求增长，该企业在算力芯片和互连芯片用CCL领域均为头部供应商。其韩国CCL生产线的产能利用率已突破100%，电子事业营收规模在2025年已同比增长86%。
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