9月16日消息，韩媒THE ELEC当地时间昨日报道称，三星电子正积极扩大通用存储器模组制造业务的外包规模，以将更多资源分配至AI半导体（881121）后端生产。

报道指出，三星电子目前仍极度缺乏半导体（881121）洁净室空间和制造设备。将位于韩国温阳、天安的现有封装厂用于DDR5内存模组、固态硬盘等通用产品的生产甚至可以说是在“浪费”资源。

在此背景下，三星电子希望让制造合作伙伴承接更多的通用存储器模组制造订单，释放可用于先进高阶产品扩产的自家资源。Dreamtech、HANYANGDGT、SFA Semiconductor等合作方正分别在印度、越南、菲律宾扩充产能。